功耗降低35% 台积电3nm良率稳了:首发就不输5nm工艺

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  今天上午,台积电举行隆重的典礼庆祝3nm工艺量产。

  台积电联席CEO刘德音提到,相比于5nm工艺,3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%,这是世界上最先进的技术。

  未来3nm量产的芯片将用于推动各种高科技产品,包括超级计算机、云端数据中心、高速网络及移动设备等,也包括未来的AR/VR设备等。

  台积电还公布了3nm工艺的一个重要指标——良率,这个是检验新工艺是否真正量产以及具备竞争力的关键,良率一旦不达标,制造成本大增,没有商业可行性。

  台积电透露,3nm工艺的良率跟5nm工艺初期量产时的良率相当,台积电跟客户联合研发新品,并开始大量生产。

  从台积电的表态来看,虽然没有具体公布良率多少,但是他们的3nm良率显然相当靠谱,至少客户是同意开始生产的,意味着商业上是划算的。


标签: 台积电 芯片

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