台积电的3nm:高通不敢用了

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  按照正常逻辑,高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章,但会不会继续由口碑很好的台积电代工,似乎还悬而未决。

  其中一个关键问题在于,台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片,比5nm贵了20%。高通测算后发现,对于自己这意味着数百万美元的成本增加。

  即便高通能接受,其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。

  三星那边虽然便宜,可还在良率提高一事上苦苦挣扎,能否尽早完成,有待观察。

  据悉,相比于5nm工艺,台积电3nm工艺的逻辑密度将增加60%,相同速度下功耗降低30-35%。

  就公开的信息来看,台积电3nm依然采用空前成熟的FinFET晶体管结构,三星则是更先进的GAA晶体管。


标签: 台积电 高通 芯片

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